代燒芯片是長(zhǎng)博科技在長(zhǎng)期芯片解密過程中為客戶提供的配套服務(wù)，芯片解密完成后，客戶需要將解密的程序代碼燒寫進(jìn)新的空片中才能投入應(yīng)用

深圳市長(zhǎng)博科技有限公司在ARM開發(fā)應(yīng)用中一直保持先進(jìn)的技術(shù)水平，主要服務(wù)領(lǐng)域包括工業(yè)類、消費(fèi)類、醫(yī)療類、網(wǎng)絡(luò)通訊類、數(shù)碼類、電腦周邊類等等。

芯片反向設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)單而言，就是通過對(duì)芯片內(nèi)部電路的提取與分析、整理，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片技術(shù)原理、設(shè)計(jì)思路、工藝制造、結(jié)構(gòu)機(jī)制等方面的深入洞悉，可用來(lái)驗(yàn)證設(shè)計(jì)框架或者分析信息流在技術(shù)上的問題，也可以助力新的芯片設(shè)計(jì)或者產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案。

一般情況大家用的不多。但在一些行業(yè)確實(shí)比較常見。比如 破解加密算法，獲得加密密鑰，或者自己無(wú)法寫出完全一致的程序又要修改一些地方的時(shí)候反匯編就是必不可少的。

單片機(jī)逆向分析(由二進(jìn)制代碼逆向成C代碼)，長(zhǎng)博科技多年來(lái)一如既往，是認(rèn)真的，是專業(yè)的，是專注的！